在半導體材料中，主要以砷化鎵單晶片應用為主，砷化鎵半導體材料與傳統(tǒng)材料相比具有很高的電子遷移率，消耗功率低的特性，廣泛應用于無線通訊，適于制作IC器件。
2013年9月，中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市，深入集成電路設計、制造、封裝、關鍵裝備材料等企業(yè)進行調(diào)研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出，加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》分析認為，受到世界經(jīng)濟低迷影響，2012年全球半導體市場同比下降了2.7%，為2916億美元。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等宏觀政策影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。2012年，中國集成電路設計業(yè)銷售額占比為28.8%、制造業(yè)銷售額占比為23.2%，封裝測試業(yè)銷售額占比為48.0%。
報告數(shù)據(jù)顯示，2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長14.4%。2012年中國集成電路產(chǎn)品進口金額為1920.6億美元，同比增長12.8%;2012年中國集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。
二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》分析認為，雖然行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然偏小，絕大部分產(chǎn)品依賴進口，每年進口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元，其進口額超越了石油和鋼材進口額的總和。美歐日韓憑借技術領先優(yōu)勢，主導著產(chǎn)業(yè)和技術的發(fā)展方向，我國還處在“追隨”和“趕超”的位置，我國集成電路行業(yè)全球市場份額有待進一步擴大。
此外，在國家對研發(fā)創(chuàng)新給予重點投入與大力扶持的幫助下，過去10年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領域的核心技術上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片以及多媒體芯片等多個產(chǎn)品領域取得創(chuàng)新成果。但也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，國內(nèi)基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還基本依賴進口。國內(nèi)集成電路行業(yè)在核心技術與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競爭實力仍有待進一步加強。
三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
預計到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%的國內(nèi)市場需求，市場規(guī)模將達到12000億元左右。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)結構將進一步優(yōu)化，將并開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內(nèi)重點整機企業(yè)應用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達到30%左右。
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